职位详情

杭州市·淳安县

3-5年·本科
职位详情
1、制定详细的硬件设计方案,确保其符合功能、性能及质量标准。
2、负责产品的电路原理图设计及PCB布线工作,保证设计满足电气特性和机械结构的要求。
3、与结构设计和生产制造等部门密切合作、确保整个项目顺利推进。
4、输出主板BOM、PCB制板工程文件和贴片工艺技术文件。
5、编制完整的设计文档、测试记录和技术规范等资料,确保所有过程都有据可查。
6、确保所有设计的产品符合国内外相关法规和标准,例如电磁兼容性(EMC)、安全性等方面的规定。
7、负责后续硬件研发团队成员的培训、任务分配、技术指导、设计审核和产品技术攻关。
企业介绍
公司简介: 浙江常淳科技有限公司是一家专注于存储芯片研发与封测制造的企业,主要从事半导体芯片的封装、封测、贴片以及固态硬盘、内存产品、安防产品的生产,以满足中国市场日益增长的需求。公司具备存储解决方案研发、先进封测、芯片测试设备研发等高新技术,构筑了研发封测一体化的经营模式。公司存储芯片产品广泛应用于移动存储、智能终端、PC应用、行业终端、数据中心、智能汽车、消费电子等信息技术领域,未来工厂总部致力于开发高性能、低功耗、多功能的智能存储芯片。
企业官网
企业信息
康盛路268号常淳科技

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